本文闡述了近來(lái)PCB設(shè)計(jì)工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，文中探討了如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在的解決方案；此外，文中同時(shí)以明導(dǎo)的PCB評(píng)估套裝軟件為例，描述了如何解決PCB設(shè)計(jì)軟件的評(píng)估問(wèn)題。

 

作為研發(fā)人員，主要的考量是如何將最新的先進(jìn)技術(shù)整合在產(chǎn)品中。這些先進(jìn)技術(shù)既可以展現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品功能上，也必須能展現(xiàn)在降低產(chǎn)品成本上，困難在于如何將這些技術(shù)有效地應(yīng)用在產(chǎn)品中。有許多因素需要考慮，產(chǎn)品上市的時(shí)間是最為重要的因素之一，且圍繞產(chǎn)品上市時(shí)間，有許多決定是在不斷更新的。

 

在這個(gè)前提下，必須考慮的因素很廣泛，從產(chǎn)品功能、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、產(chǎn)品測(cè)試以及電磁干擾(EMI)是否符合要求均包含在內(nèi)。減少設(shè)計(jì)反覆是可能的，但這必須仰賴前期工作的完成情況。大多數(shù)時(shí)候，越是到產(chǎn)品設(shè)計(jì)后期越容易發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，更為痛苦的是要針對(duì)發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行更改。

 

然而，盡管許多人都清楚這個(gè)經(jīng)驗(yàn)法則，但實(shí)際情況卻是另外一種場(chǎng)景，即許多公司都很清楚，擁有一個(gè)高整合度的設(shè)計(jì)軟件非常重要，但這個(gè)想法卻往往受限于高昂的價(jià)格。本文將闡述PCB設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)，以及作為一名PCB設(shè)計(jì)者在評(píng)估一款PCB設(shè)計(jì)工具時(shí)該考慮哪些因素。

 

以下是PCB設(shè)計(jì)者必須考量并影響其決定的幾點(diǎn)因素：

 

1. 產(chǎn)品功能

a.覆蓋基本要求的基本功能，包括：原理圖與PCB布局之間的互動(dòng)；自動(dòng)扇出布線、推拉等布線功能，以及基于設(shè)計(jì)規(guī)則約束的布線能力；精確的DRC校驗(yàn)器。

 

b.當(dāng)公司從事一個(gè)更為復(fù)雜的設(shè)計(jì)時(shí)升級(jí)產(chǎn)品功能的能力，如：高密度互連(HDI)介面；靈活設(shè)計(jì)；嵌入被動(dòng)元件；射頻(RF)設(shè)計(jì)；自動(dòng)腳本產(chǎn)生；拓樸布局布線；可制造性(DFM)、可測(cè)試性(DFT)及可生產(chǎn)性(DFF)等。

 

c.附加產(chǎn)品能執(zhí)行類(lèi)比模擬、數(shù)位模擬、類(lèi)比數(shù)位混合訊號(hào)模擬、高速訊號(hào)模擬以及RF模擬。

 

d.具備一個(gè)易于制作和管理的中央元件庫(kù)。

 

2. 優(yōu)秀的伙伴

一個(gè)技術(shù)上位于業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)層中并較其他廠商傾注了更多心血的良好伙伴，可助你在最短的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)出具有最大功效和具有領(lǐng)先技術(shù)的產(chǎn)品。

 

3. 投資報(bào)酬率

價(jià)格應(yīng)該是上述因素中最為次要的考慮因素，必須更加關(guān)注投資報(bào)酬率。

 

圖1：從前端到后端的一個(gè)典型整合系統(tǒng)設(shè)計(jì)流。

 

圖2：平行匯流排和串并轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)所遇到的典型設(shè)計(jì)問(wèn)題。

 

PCB評(píng)估需考慮許多因素。設(shè)計(jì)者要尋找的開(kāi)發(fā)工具類(lèi)型取決于他們所從事的設(shè)計(jì)工作復(fù)雜性。由于系統(tǒng)正趨于越來(lái)越復(fù)雜，實(shí)體走線和電氣元件布放的控制發(fā)展愈來(lái)愈廣泛，以至于必須為設(shè)計(jì)過(guò)程中的關(guān)鍵路徑設(shè)定約束條件。但是，過(guò)多的設(shè)計(jì)約束卻束縛了設(shè)計(jì)靈活性。設(shè)計(jì)者們務(wù)必良好瞭解其設(shè)計(jì)及規(guī)則，如此才能清楚要在何時(shí)使用這些規(guī)則。

 

圖1顯示了一個(gè)由前端到后端的標(biāo)淮合成系統(tǒng)設(shè)計(jì)。它始于設(shè)計(jì)定義(原理圖輸入)，該設(shè)計(jì)定義與約束編輯緊密集合在一起。在約束編輯中，設(shè)計(jì)者既可定義實(shí)體約束又可定義電氣約束。電氣約束將為網(wǎng)路驗(yàn)證驅(qū)動(dòng)模擬器進(jìn)行布局前和布局后分析。仔細(xì)看看設(shè)計(jì)定義，它還與FPGA/PCB整合相鏈接。FPGA/PCB整合的目的是為了提供雙向整合、數(shù)據(jù)管理和在FPGA與PCB之間執(zhí)行協(xié)同設(shè)計(jì)能力。

 

在布局階段輸入了與設(shè)計(jì)定義期間相同的用于實(shí)體實(shí)現(xiàn)的約束規(guī)則。這就減少了從文件到布局過(guò)程中出錯(cuò)的概率。接腳交換、邏輯閘交換、甚至輸入輸出介面組(IO_Bank)交換均需返回到設(shè)計(jì)定義階段進(jìn)行更新，因此各個(gè)環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)是同步的。

 

評(píng)估期間，設(shè)計(jì)者必須問(wèn)自己：對(duì)他們而言，什么標(biāo)淮是至關(guān)重要的？

讓我們看看一些迫使設(shè)計(jì)者重新審視其現(xiàn)有開(kāi)發(fā)工具功能并開(kāi)始訂購(gòu)一些新功能的趨勢(shì)：

 

1.HDI

半導(dǎo)體復(fù)雜性和邏輯閘總量的增加已要求積體電路具有更多的接腳及更精細(xì)的接腳間距。在一個(gè)接腳間距為1mm的BGA元件上設(shè)計(jì)2,000個(gè)以上的接腳在目前已是很平常的事情，更不要說(shuō)在接腳間距為0.65mm的元件上布放296個(gè)接腳了。越來(lái)越快的上升時(shí)間和訊號(hào)完整性(SI)，正在要求更多的電源和接地接腳，故需要占用多層板中更多的層，并驅(qū)動(dòng)了對(duì)微過(guò)孔高密度互連(HDI)技術(shù)的需求。

 

HDI是為了響應(yīng)上述需求而開(kāi)發(fā)的互連技術(shù)。微過(guò)孔與超薄電介質(zhì)、更細(xì)的走線和更小的線間距是HDI技術(shù)的主要特徵。

 

2.RF設(shè)計(jì)

針對(duì)RF設(shè)計(jì)，RF電路應(yīng)該直接設(shè)計(jì)成系統(tǒng)原理圖和系統(tǒng)板布局，而不用于進(jìn)行后續(xù)轉(zhuǎn)換的分離環(huán)境。RF模擬環(huán)境裝的所有模擬、調(diào)諧和最佳化能力仍然是必須的，但模擬環(huán)境較‘實(shí)際’的設(shè)計(jì)卻能接受更為原始的數(shù)據(jù)。因此，數(shù)據(jù)模型間的差異，以及由此引起的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換問(wèn)題將會(huì)銷(xiāo)聲匿跡。首先，設(shè)計(jì)者可在系統(tǒng)設(shè)計(jì)與RF模擬之間直接互動(dòng)；其次，如果設(shè)計(jì)師進(jìn)行一個(gè)大規(guī)?；蛳喈?dāng)復(fù)雜的RF設(shè)計(jì)，他們可能想將電路模擬任務(wù)分配到平行執(zhí)行的多個(gè)運(yùn)算平臺(tái)，或者他們想將一個(gè)由多個(gè)模組組成的設(shè)計(jì)中每一個(gè)電路發(fā)送到各自的模擬器中，以縮短模擬時(shí)間。

 

3.先進(jìn)的封裝

現(xiàn)代產(chǎn)品日漸增加的功能復(fù)雜性要求被動(dòng)元件的數(shù)量也相應(yīng)增加，主要體現(xiàn)在低功耗、高頻應(yīng)用中的去藕電容器和終端匹配電阻數(shù)量的增加。雖然被動(dòng)表貼元件的封裝在歷經(jīng)數(shù)年后已縮小得相當(dāng)可觀了，但在試圖獲得最大極限密度時(shí)其結(jié)果仍然是相同的。印刷零組件技術(shù)使得從多晶片組件(MCM)和混合組件轉(zhuǎn)變到今天直接可以作為嵌入式被動(dòng)元件的SiP和PCB。在轉(zhuǎn)變的過(guò)程中採(cǎi)用了最新的裝配技術(shù)。例如，在一個(gè)層狀結(jié)構(gòu)中包含了一個(gè)阻抗材料層，以及直接在微球柵陣列(uBGA)封裝下面採(cǎi)用了串聯(lián)終端電阻，這些都大幅提高了電路的性能?，F(xiàn)在，嵌入式被動(dòng)元件可獲得高精密度的設(shè)計(jì)，因而省去了雷射清潔焊縫的額外加工步驟。無(wú)線組件中也正朝著直接在基板內(nèi)提高整合度的方向發(fā)展。

 

4.剛性柔性PCB

為了設(shè)計(jì)一個(gè)剛性柔性PCB，必須考慮影響裝配過(guò)程的所有因素。設(shè)計(jì)者不能像設(shè)計(jì)一個(gè)剛性PCB那樣來(lái)簡(jiǎn)單地設(shè)計(jì)一個(gè)剛性柔性PCB。他們必須管理設(shè)計(jì)彎曲區(qū)域，以確保設(shè)計(jì)要點(diǎn)將不會(huì)由于彎曲面的應(yīng)力作用而使得導(dǎo)體斷裂和剝離。仍有許多機(jī)械因素需要考慮，如最小彎曲半徑、電介質(zhì)厚度和類(lèi)型、金屬片重量、銅電鍍、整體電路厚度、層數(shù)和彎曲部份數(shù)量。

 

理解剛性柔性設(shè)計(jì)并決定你的產(chǎn)品是否允許你制作一個(gè)剛性柔性設(shè)計(jì)。

 

5.訊號(hào)完整性規(guī)劃

最近幾年，針對(duì)Serdes轉(zhuǎn)換，或串列互連、平行匯流排結(jié)構(gòu)和差分對(duì)結(jié)構(gòu)相關(guān)的新技術(shù)一直不斷進(jìn)步。

 

圖2顯示了針對(duì)一個(gè)平行匯流排和Serdes轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)所遇到的典型設(shè)計(jì)問(wèn)題。平行匯流排設(shè)計(jì)侷限在系統(tǒng)時(shí)序的變化，如時(shí)脈歪斜和傳播延遲。由于整個(gè)匯流排寬度上的時(shí)脈歪斜，針對(duì)時(shí)序約束的設(shè)計(jì)依然是困難的。增加時(shí)脈速率只會(huì)讓問(wèn)題變得更糟糕。

 

另一方面，差分對(duì)結(jié)構(gòu)在硬體層面採(cǎi)用了一個(gè)可交換的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接來(lái)實(shí)現(xiàn)串列通訊。通常，它透過(guò)一個(gè)單向串列‘通道’來(lái)轉(zhuǎn)移數(shù)據(jù)，這個(gè)單向串列通道可迭加成1-、2-、4-、8-、16-和32-寬度的配置。每個(gè)通道攜帶一個(gè)位元組的數(shù)據(jù)，匯流排可處理從8位元組到256位元組的數(shù)據(jù)寬度，并透過(guò)使用某些形式的錯(cuò)誤檢測(cè)技巧來(lái)保持?jǐn)?shù)據(jù)完整性。然而，更高的數(shù)據(jù)率導(dǎo)致了其他設(shè)計(jì)問(wèn)題。高頻下的時(shí)脈恢復(fù)成為系統(tǒng)的重?fù)?dān)，因?yàn)闀r(shí)脈要快速鎖定輸入數(shù)據(jù)串流，以及為了提高電路的抗抖性能，還要減少所有週期到週期間的抖動(dòng)。電源噪音也為設(shè)計(jì)師帶來(lái)了額外問(wèn)題。該類(lèi)型的噪音增加了產(chǎn)生嚴(yán)重抖動(dòng)的可能，這將使得視圖的開(kāi)眼變得更加困難。另外的挑戰(zhàn)是減少共模噪音，解決來(lái)自于IC封裝、PCB板、電纜和連接器的損耗效應(yīng)所導(dǎo)致的問(wèn)題。

 

6.設(shè)計(jì)套件的實(shí)用性

USB、DDR/DDR2、PCI-X、PCI-Express和RocketIO等設(shè)計(jì)套件將毋庸置疑地對(duì)設(shè)計(jì)師進(jìn)軍新技術(shù)領(lǐng)域產(chǎn)生很大的幫助。設(shè)計(jì)套件提供了技術(shù)的概況、詳細(xì)說(shuō)明以及設(shè)計(jì)者將要面臨的困難，并提供模擬及如何制作布線約束等資訊。它與程式共同提供說(shuō)明文件，為設(shè)計(jì)者提供了一個(gè)掌握先進(jìn)新技術(shù)的先機(jī)。

 

看來(lái)，要獲得一個(gè)能處理布局的PCB工具是容易的；但獲得一個(gè)不僅能滿足布局而且能解決迫切需求的工具才是至關(guān)重要的。