在這三篇教學(xué)系列文章中,我們介紹了CadSoft的免費(fèi)熱門軟件EAGLE印刷電路板設(shè)計(jì)套件的使用方式,透過設(shè)計(jì)基本的Arduino類AVR微控制器開發(fā)板(特別是Modern Device的保羅?巴德格設(shè)計(jì)的RBBB),我們將會(huì)慢慢抓到使用這個(gè)軟件的訣竅。在
第一篇文章里,我們教導(dǎo)你如何繪制電路原理圖,并且使用EAGLE內(nèi)建的電路規(guī)則檢查(ERC)來確認(rèn)原理圖的設(shè)計(jì)。第二篇文章則帶領(lǐng)你進(jìn)行電路板上的布線、連結(jié)點(diǎn)的配置,并利用「設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(Design Rule Check)」測(cè)試你的設(shè)計(jì),
第二篇文章的電路板設(shè)計(jì)圖將如下所示:
在這篇最后的教學(xué)文中,我們將教你如何加入絲印層(silkscreen layer)和建立最后會(huì)被稱為Gerber格式的CAM文件(Computer-aided manufacturing files,電腦輔助制造文件),它們將符合送去印刷電路板廠進(jìn)行制造的需求。
1. 建立絲印層
假如你沒有改變?nèi)魏蔚脑O(shè)定,那么會(huì)有四個(gè)圖層「Dimension」、「tPlace」、「tNames」、「tValues」將直接被包含在絲印層里。為了一窺絲印層的樣貌,你需要在「圖層選單(Layers menu)」中取消除了上述四個(gè)圖層以外的所有圖層,并另外多選一個(gè)「tOrigins」圖層,這樣你就可以開始在這個(gè)部份進(jìn)行操作了。
1.1.如果你尚未使用「分離工具(Smash Tool)」將所有的名稱和量值標(biāo)簽從各自對(duì)應(yīng)的元件上分離,你將會(huì)發(fā)現(xiàn)你無法從元件上獨(dú)立地移動(dòng)一個(gè)尚未進(jìn)行分離的標(biāo)簽(如左下圖所示),但是對(duì)于已經(jīng)執(zhí)行過分離的元件(如右下圖所示)來說,它們的標(biāo)簽都可以獨(dú)立地操作。
1.2.將名稱和量值標(biāo)簽移動(dòng)并調(diào)整大小到你想要的地方,如果不需要它們的話,你也可以使用「刪除工具(Delete Tool)」刪除這些標(biāo)簽。
注:如果你想要讓那些已經(jīng)被刪掉的分離名稱或量值標(biāo)簽恢復(fù)原狀,只要選擇「顯示物件內(nèi)容(Show object properties)工具」點(diǎn)擊原本的元件,清除分離清單(Smashed checkbox)里面的內(nèi)容就可以了。
1.3.當(dāng)你在幫元件進(jìn)行標(biāo)簽時(shí),記得這是一個(gè)人性化的操作界面。思考一下這個(gè)電路板套件是否需要明確且符合邏輯的標(biāo)簽?還是它只是個(gè)不需要獨(dú)立標(biāo)簽的測(cè)試板?如果有元件的定位非常重要,那么請(qǐng)確保它的標(biāo)示明確,且當(dāng)元件安置完成后不會(huì)擋住指示符。
1.4.除了名稱和量值之外,你也可以使用圖形基元(graphics primitive)來畫一些線條和圖形,或者文字工具來增加額外的文字。不過在EAGLE的文字工具里,你的字型會(huì)受制于以下三種選擇。
注:在電路板上置入文字的時(shí)候,你需要將一些常用的準(zhǔn)則放在心上。印刷電路板制造商會(huì)使用不同解析度的網(wǎng)格來進(jìn)行絲印,一般來說,它們對(duì)絲印的精細(xì)度只求夠用,所以假如你的電路板設(shè)計(jì)上有一些特別精細(xì)的線條,那要將它們復(fù)制到板子上是有些困難的;一般的經(jīng)驗(yàn)法則是,文字的最小尺寸應(yīng)在32密耳(mil)左右,而字形中最細(xì)的線寬則大約是5密耳。為了達(dá)到這個(gè)目標(biāo),你需要放大文字中最細(xì)的部分,并調(diào)整比例到適當(dāng)?shù)臋?quán)重,通常對(duì)于32密耳的大小來說,使用15%的線寬比是一個(gè)最小值的參考方向。
如果你想要完整掌握絲印出來的圖像(舉例來說,把你的商標(biāo)放在電路板上),那你可以繪制一個(gè)點(diǎn)陣圖,并利用UDL script將圖像匯入EAGLE,我們會(huì)在下一節(jié)告訴你怎么進(jìn)行。
2. 自制絲印用點(diǎn)陣圖
首先,你需要取得電路板設(shè)計(jì)圖的PNG圖檔,才能在上面進(jìn)行繪制。這件事做起來比用說的難上許多,而其中一種方法如下所示(我們會(huì)先假設(shè)你正在使用Inkscape向量繪圖工具)。這里面最重要的一個(gè)部分是,你取得的PNG圖檔要跟EAGLE中的尺寸相同:
1.指定選取Pads、Vias、Dimension、tPlace四個(gè)圖層。
2.選擇「檔案(File)」→「匯出(Export)」→「影像(Image)」。
3.在解析度的地方填入每英吋920pixels,Inkscape的內(nèi)建設(shè)定是以解析度92dpi的標(biāo)準(zhǔn)匯入影像(我并不是很確定為什么不是解析度72dpi),我們打算將它的大小縮小到原本的10%,以得到一個(gè)漂亮清晰的圖像。
4.打開向量繪圖軟件(這里的情況是打開Inkscape),并匯入電路板的PNG圖檔
5.在Inkscape中,選擇「對(duì)象(Object)」→「轉(zhuǎn)變(Transform)」→「大?。⊿cale)」,并將匯入的PNG圖檔縮小至原始的10%。
2.1.既然你有一個(gè)以電路板為背景的清晰影像了,使用向量工具將要絲印的圖像畫在上面吧,下面有一個(gè)例子。
注:這個(gè)例子里的文字標(biāo)簽對(duì)我來說是有一點(diǎn)太小了,即便它們的輪廓夠清晰到足以拿來印制。在設(shè)計(jì)上,有太多的例子沒有考慮到容納清晰好讀的文字所需要的空間,但是這個(gè)設(shè)計(jì)試圖在兩個(gè)因素中找到一個(gè)平衡點(diǎn):平分地安裝電路板在面包板的中央凹槽上,并且提供足夠的空間給文字標(biāo)簽。然而,使用表面黏著元件設(shè)計(jì)(Surface mount components)的電路板就小巧簡(jiǎn)潔許多了,它們可以容許更多出色的標(biāo)簽。
2.2.在Inkscape中,指定選取黑色向量物件(不是原始電路板的PNG圖檔),然后選擇匯出高解析度的PNG圖檔(我使用的解析度是1200dpi)。
2.3.下一步,將PNG檔轉(zhuǎn)成黑白的BMP圖檔。如果你是在Inkscape里面匯出,你會(huì)需要先合併圖像并除去它的透明背景。而在GIMP等點(diǎn)陣圖編輯軟件里,你需要打開檔案,并照下面步驟操作。
選擇「圖像(Image)」→「合併圖像(Flatten Image)」
選擇「圖像(Image)」→「模式(Mode)」→「索引(Indexed)」→「使用黑白(單位元)套色(Use black & white(1-bit)palette)」
選擇「檔案(File)」→「匯出(Export)」→「微軟BMP圖檔(Windows BMP image)」
2.4.下一步,回到EAGLE,打開匯入點(diǎn)陣圖到你的電路板設(shè)計(jì)圖上的ULP script,選擇「檔案(File)」→「執(zhí)行(Run)」→「匯入-bmp.ulp」。
指定你想要匯入的顏色(在此為黑色),選擇格式為DPI并在「每英寸的光點(diǎn)數(shù)(Dots Per Inch)」類別下鍵入1200,使用內(nèi)建設(shè)定的圖層200,雖然你可以匯入點(diǎn)陣圖到任何你想要的圖層,即使是最上層和最下層的銅線端或是遮罩終止層(Stop mask layer)。
2.5. ULP script會(huì)將點(diǎn)陣圖匯入到你指定的圖層上,并會(huì)將圖像轉(zhuǎn)譯成上百條水平的直線,你無法直接編輯它們,所以你必須以群組的方式移動(dòng)所有的直線,會(huì)有一點(diǎn)麻煩,但是這邊將會(huì)敎你如何移動(dòng)整個(gè)絲印的圖像:
1.在「圖層選單(Layer menu)」中指定選取「200 bmp」這個(gè)圖層。
2.使用「選擇工具(Selection tool)」來選取整個(gè)圖像。
3.選擇「移動(dòng)工具(Move tool)」。
4.對(duì)圖像上其中一條直線點(diǎn)擊右鍵,并選擇「群組移動(dòng)(Move Group)」。
5.將其他圖層安排回現(xiàn)在所選的圖層上。
注:使用ULP script會(huì)改變你的柵格設(shè)定,所以你必須確保將它設(shè)定回正常的值。
在下一節(jié)你開始建立最后的Gerber格式時(shí),請(qǐng)確保你已經(jīng)指定圖層200為CAM文件的絲印層。
3.建立Gerber格式
交給印刷電路板制造商的檔案應(yīng)為Gerber格式,這是給印刷電路板制造商的標(biāo)準(zhǔn)CAM文件格式,Gerber格式是經(jīng)由檔案選單(File mebu)中的「CAM處理器(CAM processor )」建立的,你也會(huì)需要建立一個(gè)Excellon格式的drill CAM文件,你會(huì)需要至少以下所示的Gerber格式,它們不是被指名為「元件端(Component-side,上層)」就是「銅線端(Copper-side,下層)」:
圖層 副檔名
Component-side copper .cmp
Excellon Drill CAM file .drd
Component-side silkscreen .plc
Solder-side copper .sol
Component-side stop mask .stc
Solder-side Stop mask .sts
注:有很多服務(wù)是允許絲印在電路板的上下兩層,為了把絲印的設(shè)計(jì)加在下面那層,你會(huì)需要建立一個(gè)Gerber格式的CAM檔,其副檔名為「pls」。
3.1.為了建立CAM文件,你需要打開檔案選單中的「CAM處理器」,要注意的是,這個(gè)工具不管是在原理圖或是電路板界面對(duì)于處理的內(nèi)容都是非常敏感的,所以請(qǐng)確?,F(xiàn)在是在電路板的界面中。打開「excellon.cam」的工作項(xiàng)目并建立drill文件(副檔名為「.dri」和「.drd」),之后你只會(huì)用到「.drd」的文件檔;「.dri」的文件只是解釋用資料(所謂后設(shè)資料)而已。
3.2.下一步,打開「gerb274x.cam」工作項(xiàng)目并建立Gerber格式,在這邊你唯一需要再次確認(rèn)的部份是絲印標(biāo)簽列;假如你有匯入點(diǎn)陣圖圖層(抑或是有某個(gè)圖層是你不想要它們出現(xiàn)在絲印上的),請(qǐng)?jiān)俅未_認(rèn)標(biāo)簽列下面被指定的圖層都是正確無誤的。
3.3.為了預(yù)覽你的Gerber格式,你會(huì)需要一個(gè)瀏覽工具。如果你是使用Unix型的作業(yè)系統(tǒng),那Gerbv是一個(gè)很不錯(cuò)的開放原始碼軟件選項(xiàng),或者你也可以使用Windows作業(yè)系統(tǒng)上的ViewMate。假如是你是在Mac上使用Gerbv,那在程式的安裝和執(zhí)行上會(huì)有一點(diǎn)麻煩,你會(huì)需要利用像是MacPorts等套件管理器來進(jìn)行安裝。預(yù)覽Gerber格式中最簡(jiǎn)單的方式是使用來自Circuit People的免費(fèi)線上工具。
3.4.將圖層匯入你的Gerber預(yù)覽工具內(nèi)(下圖為Gerbv),我通常會(huì)從上到下重新排列它們的順序,好讓我比較好校對(duì):
.drd
.plc
.stc
.cmp
.sts
.sol
將各圖層分別開啟來做檢測(cè)。假如你有稍微改變你的設(shè)計(jì),請(qǐng)重新執(zhí)行CAM處理器。
注:如果你有移動(dòng)某個(gè)部份,記得也要重新進(jìn)行Excellon drill的工作建立,否則孔洞無法符合你板子上的位子!
3.5.將這些檔案統(tǒng)整在一起之后寄送出去。對(duì)于小批量生產(chǎn)需求來說,深圳宏力捷它們的界面設(shè)計(jì)得非常好、服務(wù)迅速且品質(zhì)穩(wěn)定,而且是免運(yùn)費(fèi)的服務(wù)。你的電路板會(huì)和其他數(shù)十片電路板排列在一起同時(shí)生產(chǎn),并在制造完成時(shí)漆上獨(dú)特的紫色防焊膜(Solder mask)。假如你的電路板需求高于十來片,那可能找其他的服務(wù)商來生產(chǎn)會(huì)比較經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。
注:深圳宏力捷和一些其他的印刷電路板服務(wù)商會(huì)要求一個(gè)并非由內(nèi)建工作項(xiàng)目「gerb274x.cam」建立的額外Gerber格式。你會(huì)需要增加一個(gè)「電路板概要」的區(qū)塊來描述電路板的形貌,在「CAM處理器」中開啟工作項(xiàng)目,選擇「新增(Add)」,并限定選擇「Dimension」這個(gè)圖層,將檔案名稱改成「%N.gko」就可以了。
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