3.較薄PCB采用回焊過(guò)爐載具或全程載具降低板彎變形風(fēng)險(xiǎn)

深圳宏力捷認(rèn)為，PCB厚度如果在1.2mm以下應(yīng)該采用「回焊過(guò)爐載具(reflow carrier)」，如果是在1.0mm以下可能還必須采用「全程載具(full process carrier)」，即使是1.6mm含或以上的板子，可能都要視情況采用SMT載具。

 

使用SMT載具最主要目的當(dāng)然是為了降低及防止PCB彎曲變形，一旦PCB發(fā)生變形，在其后續(xù)的測(cè)試及PCBA組裝制程中，都會(huì)承受額外的彎曲應(yīng)力，因?yàn)樗械闹尉咴O(shè)計(jì)都是假設(shè)PCB是平的。使用治具測(cè)試時(shí)，治具反而會(huì)給予應(yīng)力嘗試掰平PCB，而且彎曲變形的PCB對(duì)大型零件的焊接也非常不利，尤其是對(duì)BGA及LGA這種零件，因?yàn)槠浜稿a會(huì)被拉長(zhǎng)變細(xì)或擠壓變胖，相對(duì)的降低其承受應(yīng)力的能力。

 

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PCB之所以會(huì)在過(guò)回流焊時(shí)彎曲變形，是因?yàn)槲覀儸F(xiàn)在無(wú)鉛制程所采用的PCB都僅為Tg150的板材，意思就是溫度過(guò)了150℃后板材就會(huì)開(kāi)始軟化。而無(wú)鉛制程的回流焊溫度則高達(dá)250℃上下，也就是說(shuō)現(xiàn)今的PCB只要經(jīng)過(guò)回流焊爐后多多少少一定都會(huì)產(chǎn)生形變，而且PCB板厚越薄的，在回流焊爐中軟化形變的就越嚴(yán)重。當(dāng)然還有其他因素可能會(huì)影響到板彎，比如說(shuō)板子上的銅箔分布均勻度，有無(wú)過(guò)重零件，板子尺寸大小、合板的連筋大小與位置...等，溫度則是最大的貢獻(xiàn)因子，使用載具可以強(qiáng)迫PCB過(guò)爐時(shí)維持其平整度，降低板彎變形量。

 

不過(guò)，深圳宏力捷必須強(qiáng)調(diào)：【使用載具雖然可以有效抑制PCB變形，但卻不能絕對(duì)解決BGA錫裂的問(wèn)題】，如果你的板厚已經(jīng)到了0.8mm以下，老實(shí)說(shuō)即使不在高溫下隨便都可能彎曲，一個(gè)操作不慎就錫裂，那真是沒(méi)搞頭。另外，會(huì)板彎板翹的不僅僅PCB，就連BGA上載板也會(huì)。載板雖然使用高Tg的材料，但頂多也就是Tg175，設(shè)計(jì)不良的BGA過(guò)爐時(shí)可能彎曲得跟香蕉都有得比，只能說(shuō)有天才研發(fā)（R&D）在，制程就只能多擔(dān)待。

 

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