覆銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的PCB設(shè)計軟件，還是國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅？接下來深圳PCB設(shè)計公司-深圳宏力捷電子為大家介紹PCB設(shè)計覆銅方法及注意事項。
什么是PCB設(shè)計覆銅？
所謂PCB設(shè)計覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。
為了讓PCB焊接時盡可能不變形，大部分PCB生產(chǎn)廠家也會要求PCB設(shè)計者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線。覆銅如果處理的不當(dāng)，那將得不償失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？
大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上PCB設(shè)計布線的分布電容會起作用。當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20時，就會產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲就會通過PCB設(shè)計布線向外發(fā)射。如果在PCB中存在不良接地的覆銅，覆銅就成了傳播噪音的工具。因此，在高頻電路中，千萬不要認(rèn)為把地線的某個地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于λ/20的間距。在PCB設(shè)計布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當(dāng)了，覆銅不僅具有加大電流，還有屏蔽干擾的雙重作用。
PCB設(shè)計覆銅方式
PCB設(shè)計覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋荨?/span>
因此大面積覆銅，一般也會開幾個槽，緩解銅箔起泡。單純的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了，從散熱的角度說，網(wǎng)格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。
但是需要指出的是，網(wǎng)格是由交錯方向的走線組成的，我們知道對于電路來說，走線的寬度對于電路板的工作頻率是有其相應(yīng)的“電長度“的（實際尺寸除以工作頻率對應(yīng)的數(shù)字頻率可得，具體可見相關(guān)書籍），當(dāng)工作頻率不是很高的時候，或許網(wǎng)格線的副作用不是很明顯，一旦電長度和工作頻率匹配時，就非常糟糕了，你會發(fā)現(xiàn)電路根本就不能正常工作，到處都在發(fā)射干擾系統(tǒng)工作的信號。
所以對于使用網(wǎng)格的同仁，我的建議是根據(jù)設(shè)計的電路板工作情況選擇，不要死抱著一種東西不放。因此高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路、有大電流的電路等常用完整的鋪銅。
PCB設(shè)計覆銅注意事項
1、如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨立覆銅。數(shù)字地和模擬地分開來覆銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多邊形結(jié)構(gòu)。
2、對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻、磁珠或者電感連接；
3、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為高頻發(fā)射源，做法是環(huán)繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。
4、孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進(jìn)去也費不了多大的事。
5、在開始PCB設(shè)計布線時，應(yīng)對地線一視同仁，走線的時候就應(yīng)該把地線走好，不能通過添加過孔的辦法來增加地引腳，這樣的效果很不好。
6、在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)（<=180度），因為從電磁學(xué)的角度來講，這就構(gòu)成了一個發(fā)射天線！對于其它地方總會有影響的，只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。
7、多層板中間層的PCB設(shè)計布線空曠區(qū)域，不要覆銅。因為你很難做到讓這個覆銅“良好接地”
8、設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現(xiàn)“良好接地”。
9、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地?？傊篜CB上的覆銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外部的電磁干擾。
深圳宏力捷電子PCB設(shè)計能力
最高信號設(shè)計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設(shè)計層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機(jī)械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
PCB設(shè)計服務(wù)流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計要求評估報價；
3. 客戶確認(rèn)報價，簽訂合同，預(yù)付項目定金；
4. 收到預(yù)付款，安排工程師設(shè)計；
5. 設(shè)計完成后，提供文件截圖給客戶確認(rèn)；
6. 客戶確認(rèn)OK，結(jié)清余款，提供PCB設(shè)計資料。
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