隨著手機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，PCBA EMS(電子組裝廠)不時傳出嚴(yán)重的缺工問題，其次是工業(yè)4.0讓EMS廠追求自動化的需求日益高漲，所以現(xiàn)在很多原本還不一定可以過SMT制程的零件也都被要求零件要符合走PIH(Paste-In-Hole)的制程，比如說 Type A 的USB連接器、網(wǎng)線(Ethernet)的連接器、電源插座、變壓器…等比較笨重的零件，以前這種零件大多是SMT制程后才后復(fù)(touch-up)手焊上去的。

因為人工的短缺，也為了節(jié)省后續(xù)的制程費用，另一方面是品質(zhì)上的考量，現(xiàn)在很多系統(tǒng)廠及EMS商都陸續(xù)開始要求那些還不能改成SMD制程的零件，至少要可以先符合PIH的制程要求，讓電路板上的所有電子零件只要走完SMT制程，就可以完成電路板的所有的焊接制程。

 

不過把零件改成SMD或是PIH制程可是有其要求的，麻煩先參考這篇文章【把SMD零件改成通孔錫膏(Paste-In-Hole)制程有何差別及影響?】以了解其材料要求。

另外，把所有電子零件全部改成SMT制程會碰到一個新的問題，就是電路板第二面過回流焊爐時，原來第一面已經(jīng)吃錫的零件，如果有比較重的零件會有掉落的問題，這個其實大部分的公司都會在其造設(shè)計規(guī)范(DFx)上頭定義較重零件必須設(shè)計在同一面的電路板上，可是隨著科技的演化，以及上面提到的種種需求，RD似乎也越來越無法遵守這條規(guī)則了。

那SMT工廠制程上有沒有什么方法可以避免第二面過爐時，第一面的重零件掉落呢?

深圳宏力捷目前知道的幾個方法相信大部分的SMT工程師都已經(jīng)在執(zhí)行了，這里只是提出來給一些還未遇到的朋友們參考：

 

方法一、在零件的底下或是旁邊點紅膠

相關(guān)閱讀：何謂SMT「紅膠」制程？什么時候該用紅膠呢？有何限制呢？

其實早期的SMT線，點膠機(jī)是必備的設(shè)備，因為點過膠的SMD零件可以拿去過波峰焊(wave soldering)，不過現(xiàn)在大部分的SMT線幾乎都沒有這個設(shè)備了。如果沒有點膠機(jī)(dispenser)，就必須使用人工手動來點膠，個人不太建議人工啦，因為人工作業(yè)除了耗費人力及工時外，品質(zhì)也較難管控，因為一不小心就會碰到其他已經(jīng)貼片好的零件， 如果有機(jī)器點膠機(jī)品質(zhì)當(dāng)然比較好管控。

點紅膠的目的是要將零件黏著在電路板上，所以紅膠一定要點在電路板上面，并且沾黏住零件，然后過回流焊爐，利用回流焊爐的高溫將紅膠固化，這種紅膠屬于不可逆膠，無法再經(jīng)由加熱軟化。

如果紅膠要點在零件的下方，點膠作業(yè)必須在電路板印完錫膏后馬上點上去，然后再將比較重的零件覆蓋在其上面。要注意的是，紅膠點在零件下方會有撐起零件的風(fēng)險，所以一般都是比較重且大的零件才會這樣作業(yè)。

另一種點膠作業(yè)會點在零件的側(cè)邊，這個必須等錫膏印刷完畢及零件放到固定位置以后才能作業(yè)，如果不小心會有碰掉零件的風(fēng)險，所以一般會使用于PIH的零件。

如果使用機(jī)器點膠于側(cè)邊的話，必須精淮控制膠量及點膠位置，將膠點于零件的邊緣，然后用貼片機(jī)的吸嘴輕壓零件至固定深度，以確保零件沒有浮高的風(fēng)險。

 

方法二、使用過爐載具/托盤(carrier)

過爐載具可以設(shè)計成肋條剛好支撐住較重的零件位置，這樣比較重的零件在過二次回流焊時就不易掉落。但是過爐載具的費用不便宜，而且載具全部數(shù)量排起來要大于回流焊爐 (reflow oven)的長度，也就是要計算回流焊爐內(nèi)同時有多少片板子行走其間，還要加上緩衝(buffer)及備品，全部加起來沒有三十個也有二十個，可能還要更多，所費不菲。

另外，過爐載具因為需要承受多次重復(fù)經(jīng)過迴流焊的高溫，所以一般會采用金屬材質(zhì)或特殊耐高溫的塑料制成。還有一點需要特別提醒，使用Carrier會需要多一個人工成本，把板子放到Carrier上面要人工，載具回收重復(fù)使用也要人工。

其次，使用載具可能會有造成融錫狀況變差的風(fēng)險，因為這個過爐載具通常都是金屬材質(zhì)，面積大容易吸熱，會造成溫度上升不易的風(fēng)險，所以調(diào)爐溫的時候一定要連過爐載具一起量測，還有載具應(yīng)該盡量把沒有用到的肉偷掉，只要確保載具足夠支撐不變形為原則就可以了。

 

方法三、調(diào)整回流焊爐的上、下爐溫差

回流焊爐通常都可以控制上、下爐溫，早期電子零件都還在1206大小的年代，我們在調(diào)整回流焊爐時通常會將下爐溫條得比上爐溫少個5～10°C ，目的就是希望第二面回流焊時，第一面已經(jīng)焊接好的零件不要因為重新融錫而掉落，但現(xiàn)在大部分的SMT工程師都已經(jīng)不這樣調(diào)爐溫了，因為零件都很小，沒有掉落的風(fēng)險。

隨著上述的要求而來在第一面的大零件過第二面回流焊時掉落是一定的，只是如果是連接器這么大又重的零件，就算調(diào)整上下爐溫差，依然是無法達(dá)到零件不掉落的要求的。

所以調(diào)整回流焊爐的上、下溫差只對小零件有用，也就是發(fā)現(xiàn)有些零件會掉落，有些零件不會掉落的時候有效，如果全部掉件，這個方法就無效了。

 

方法四、回去用后復(fù)焊接吧（機(jī)器焊接、人工焊接）

計算一下后復(fù)焊接的成本與零件掉落所需要花費的成本，比較一下那個劃算，有時候在時機(jī)還未成熟時一味的追求自動化，不見得可以節(jié)省成本，還是得多比較，算計算計是否劃算。

后復(fù)焊接除了使用人工焊接外，也可以考慮機(jī)器人焊接，人工焊接的品質(zhì)畢竟比較有疑慮。