第一步：準(zhǔn)備工作

　　拿到一塊完好的電路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先將元件位號(hào)、元件封裝、溫值等作詳細(xì)記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件，此時(shí)再進(jìn)行第二次掃描，記錄圖像，建議解析度用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號(hào)及PCB上的字元在圖片上清晰可見。

 

第二步：拆卸元件及制作BOM表

　　用小風(fēng)槍對(duì)淮要拆卸的元件進(jìn)行加熱，用鑷子夾住讓管風(fēng)將其吹走。先拆電阻、再拆電容，最后拆IC。并記錄有無落掉及先前裝反的元件，在拆卸之前應(yīng)先淮備好一張有位號(hào)、封裝、型號(hào)、數(shù)值等記錄項(xiàng)目的表格，在元件記錄該列上貼上雙面膠，記下位號(hào)后將拆下的元件逐一粘貼到與位號(hào)相對(duì)應(yīng)的位置，把所有器件拆卸之后再用電橋測(cè)量其數(shù)值（有些器件在高溫的作用下本身的數(shù)值會(huì)發(fā)生變化，所以應(yīng)在所有的器件降溫后，再進(jìn)行測(cè)量，此時(shí)測(cè)量的數(shù)值較為淮確），測(cè)量完成后將數(shù)據(jù)輸入電腦存檔。

 

第三步：表面余錫清除

　　借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉，根據(jù)PCB的層數(shù)將電烙鐵溫度適當(dāng)調(diào)整好，由于多層板散熱較快不容易將錫熔化，所以應(yīng)將電烙鐵溫度調(diào)高，但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。

 

第四步：抄板軟件中的實(shí)時(shí)操作

　　掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層，把它們轉(zhuǎn)換成各種抄板軟件可以識(shí)別的底圖，根據(jù)底圖首先把元件封裝做好（包括絲印小，焊盤孔徑、以及定位孔等），待所有元件做好后將其放到相應(yīng)的位置，調(diào)整字元，使其字體、字型大小大小及位置與原板一致，便可進(jìn)行下一步操作。

　　用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字元打磨掉，使其露出明亮的銅（打磨焊盤有一個(gè)很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直）。當(dāng)然還有另一種方法是用鹼性液體加溫可以使油墨脫落，但時(shí)間較長(zhǎng)。通常使用前一種方法較環(huán)保且對(duì)人體無害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。

　　對(duì)于一個(gè)多層PCB的抄板順序是從外到內(nèi)。以一個(gè)8層板為例：

　　先去掉一和八層的油墨抄完一、八層后，再磨掉一和八層的銅，接著抄二和七層，然后是三和六層，最后抄完四、五層就可以了。操作過程中要注意掃描的圖像與實(shí)板存在誤差，應(yīng)將其作適當(dāng)?shù)奶幚?，使其尺寸大小和方向與實(shí)板一致。確保底圖尺寸正確后開始逐一調(diào)整PCB元件位置，使之與底圖完全重合，以便進(jìn)行下一步放置過孔、描導(dǎo)線及鋪銅。在此過程中應(yīng)注意細(xì)節(jié)問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數(shù)等。

 

第五步：檢查

　　一個(gè)完善的檢查方法將直接影響到一個(gè)PCB圖的質(zhì)量，運(yùn)用圖像處理軟件，結(jié)合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關(guān)系可以做出100%的精確判斷。阻抗對(duì)高頻板影響相當(dāng)大，在只有實(shí)物PCB的情況下可以用阻抗測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試或?qū)CB進(jìn)行切片，用金相顯微鏡測(cè)量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數(shù)（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質(zhì)），這樣才可完全保證PCB的指標(biāo)與原板保持一致。