1. 根據(jù)線(xiàn)路板廠(chǎng)家的能力設(shè)定線(xiàn)路板基本參數(shù)
* 最小導(dǎo)線(xiàn)寬度：3mil；
* 最小導(dǎo)線(xiàn)間距：3mil；
* 最小過(guò)孔焊盤(pán)直徑：6 mil；
* 最小過(guò)孔孔徑：6 mil；
* DRC檢查最小間距：8mil；
2. 線(xiàn)路板布局
* 固定孔和線(xiàn)路板外形按結(jié)構(gòu)要求以公制尺寸繪制；
* 螺釘固定孔的焊盤(pán)要大于螺釘帽和螺母的直徑，以M3的螺釘為例，其焊盤(pán)直徑為6.5mm，鉆孔直徑為3.2mm。
* 外圍接插件位置要總體考慮，避免電纜錯(cuò)位、扭曲；
* 其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的網(wǎng)格上，以利布線(xiàn)；
* 按功能把器件分成多個(gè)單元，在顯示網(wǎng)絡(luò)飛線(xiàn)的情況下把單元的各個(gè)器件定位；
* 把各個(gè)單元移到線(xiàn)路板的合適位置，利用塊移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)功能使大部分走線(xiàn)合理；
* 模擬電路與數(shù)字電路分片布置，數(shù)字部分的電流盡量不要穿越模擬區(qū)；
* 模擬電路按信號(hào)走向布置，大信號(hào)線(xiàn)不得穿越小信號(hào)區(qū)；
* 晶體和連接電容下方不得走其他信號(hào)線(xiàn)，以免振蕩頻率不穩(wěn)；
* 除單列器件外只允許移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)，不得翻轉(zhuǎn)，否則器件只能焊于焊接面；
* 核對(duì)器件封裝
同一型號(hào)的貼片器件有不同封裝。例如SO14 塑料本體寬度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的區(qū)別。
* 核對(duì)器件安裝位置
器件布局初步完成后，應(yīng)打出1:1的器件圖，核對(duì)邊沿器件安裝位置是否合適。
3. 布線(xiàn)
3.1 線(xiàn)寬
信號(hào)線(xiàn)：8～12mil；
電源線(xiàn)：30～100mil（A級(jí)電源線(xiàn)可用矩形焊盤(pán)加焊裸導(dǎo)線(xiàn)以增加通過(guò)電流量）；
3.2 標(biāo)準(zhǔn)英制器件以25 mil間距走線(xiàn)。
3.3 公制管腳以5 mil間距走線(xiàn)，距離管腳不遠(yuǎn)處拐彎，盡量走到25 mil網(wǎng)格上，便于以后導(dǎo)線(xiàn)調(diào)整。
3.4 8mil線(xiàn)寬到過(guò)孔中心間距為30mil。
3.5 大量走線(xiàn)方向交叉時(shí)可把貼片器件改到焊接面。
3.6 原理圖連線(xiàn)不見(jiàn)得合理，可適當(dāng)修改原理圖，重作網(wǎng)絡(luò)表，使走線(xiàn)盡量簡(jiǎn)潔、合理。
* 62256 RAM芯片的數(shù)據(jù)、地址線(xiàn)可不按元件圖排列；
* MCU 的外接IO管腳可適當(dāng)調(diào)整；
* 地址鎖存芯片的引腳可適當(dāng)變動(dòng)，但要注意信號(hào)的對(duì)應(yīng)關(guān)系；
* CPLD和GAL的引腳可適當(dāng)調(diào)整。
3.7在用貼片管腳較多的器件時(shí)，布線(xiàn)不一定堅(jiān)持橫豎各在一面的原則，應(yīng)以走線(xiàn)簡(jiǎn)潔、合理為準(zhǔn)。
3.8 預(yù)留電源和地線(xiàn)走線(xiàn)空間。
3.9 電源線(xiàn)換面時(shí)最好在器件管腳處，過(guò)孔的電阻較大。
3.10 不應(yīng)連接的器件有飛線(xiàn)，可能是原理圖網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)相同所致，應(yīng)修改原理圖。
4. 線(xiàn)間距壓縮
在引線(xiàn)密度較高，差幾根線(xiàn)布放困難時(shí)可采取以下辦法：
* 8mil線(xiàn)寬線(xiàn)間距由25 mil改為20 mil；
* 過(guò)孔較多時(shí)可把經(jīng)過(guò)孔的相反方向的走線(xiàn)調(diào)整到一排；
* 經(jīng)過(guò)孔的走線(xiàn)彎曲，壓縮線(xiàn)間距；
5. DRC檢查
DRC檢查的間距一般為10 mil，如布線(xiàn)困難也可設(shè)為8 mil。
布地網(wǎng)前應(yīng)作一次DRC檢查，即除GND沒(méi)布線(xiàn)外不得有其他問(wèn)題。如發(fā)現(xiàn)問(wèn)題也容易處理。
6. 布地網(wǎng)（鋪銅）
布地網(wǎng)首先能減小地線(xiàn)電阻，即減小由地線(xiàn)電阻（電感）形成的電壓降，使電路工作穩(wěn)定。另外也可減少對(duì)外輻射，增強(qiáng)電磁兼容性。早期采用網(wǎng)格，近來(lái)很多采用連在一起的銅箔。
布地網(wǎng)用DXP軟件較好，即缺畫(huà)導(dǎo)線(xiàn)較少。
6.1 初始設(shè)置
DRC檢查的間距設(shè)置：16mil（DRC檢查時(shí)要改回10 mil）
（焊盤(pán)與地網(wǎng)距離較大，焊接時(shí)不易短路）
網(wǎng)格間距：10mil
線(xiàn)寬：10mil
不刪除死銅。
6.2 布線(xiàn)
布線(xiàn)前應(yīng)在元件面絲印層畫(huà)出布地網(wǎng)的范圍，以免兩面不一致。這些線(xiàn)布完后刪除。
6.3 加過(guò)孔
過(guò)孔不只起把死銅連接的作用，在可能的地方盡量多加過(guò)孔（10mm間距），以使地電阻最小。
6.4 刪除死銅
多余死銅使兩邊導(dǎo)線(xiàn)電容加大，增加不必要的耦合，必須刪除。
7. 鉆孔孔徑調(diào)整
由于一般阻容件、集成電路管腳直徑在0.5~0.6mm之間，50 mil焊盤(pán)的缺省孔徑為30 mil（0.76mm），焊接無(wú)問(wèn)題。對(duì)直徑較大的二極管、單雙排插針就不合適，甚至?xí)宀贿M(jìn)去，把孔徑改為39 mil（約為1 mm）即可。
管腳直徑大于1 mm的器件，無(wú)法在50 mil焊盤(pán)上應(yīng)用，這是器件庫(kù)設(shè)計(jì)問(wèn)題。
8. 器件標(biāo)號(hào)調(diào)整
把器件標(biāo)號(hào)移到合適位置，在器件較密時(shí)容易把標(biāo)號(hào)放錯(cuò)，此時(shí)應(yīng)用器件編輯命令核對(duì)。
9. 編制元器件表
編制元器件表的目的是給器件采購(gòu)和線(xiàn)路板焊接準(zhǔn)備必要文件。建議按以下原則編制：
* 器件順序按電阻、電容、電感、集成電路、其他排列；
* 同類(lèi)器件按數(shù)值從小到大排列；
* 器件應(yīng)標(biāo)明型號(hào)、數(shù)量、安裝位置（器件標(biāo)號(hào)）；
* 集成電路應(yīng)在備注欄標(biāo)明封裝型式；
* 焊插座的器件應(yīng)標(biāo)明插座型號(hào)；
* 特殊器件（如高精度電阻）應(yīng)注明。
10. 元件封裝設(shè)計(jì)
10.1元件封裝設(shè)計(jì)的必要性
* 新器件沒(méi)有現(xiàn)成的封裝；
* 貼片器件自動(dòng)貼裝焊盤(pán)可以和器件焊盤(pán)一致，手工焊接要留出焊接余量。
10.2元件封裝設(shè)計(jì)
* 在元件絲印面畫(huà)出帶器件方向的元件外形，以防器件放置擁擠；
* 貼片器件焊盤(pán)要長(zhǎng)出器件管腳0.5 mm，便于手工焊接；
* 插板器件焊盤(pán)孔徑要大于管腳直徑0.2 mm，便于焊錫流動(dòng)；
* 管腳編號(hào)要與原理圖一致（不用管腳也要編號(hào)）；
* 核對(duì)管腳編號(hào)；
* 打印1:1圖形，與實(shí)際器件核對(duì)。
10.3 使用元件封裝庫(kù)應(yīng)注意的幾個(gè)問(wèn)題
* DB插頭座針、孔管腳排列相反，容易用錯(cuò)；
* 3腳分立器件封裝與原理圖可能不一致；
* DC2帶耳接插件要留出合適的安裝空間；
* 立式接插件與臥式接插件封裝圖不同；
* 把器件改放到焊接面可用器件編輯來(lái)實(shí)現(xiàn)。
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