TCD技術(shù)是用絲印熱固型油墨后進(jìn)行全板無(wú)電沉銅的方法替代壓板的方法制作HDI板中SBU層的新技術(shù)。

TCD技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是：

A．SBU層介電厚度可調(diào)。用戶需要多厚的介電層，就要以絲印多厚的熱固油墨，而不用再受半固化片固定厚度的限制。

B．激光鉆孔容易實(shí)現(xiàn)。因?yàn)橛湍闹饕煞质菢渲缓Ａ?，比起打半固化片中的環(huán)氧玻璃布，所需的激光能量較低，而且也較穩(wěn)定，因此鐳射鉆孔易控制。

C．PCB制造成本大大降低。因鐳射鉆玻璃布技術(shù)難于控制，故一些廠家先用不含玻璃布的帶有半固化樹脂的銅箔（簡(jiǎn)稱RCC）進(jìn)行壓板。這種RCC只有日本生產(chǎn)且價(jià)格昂貴，因此采用TCD技術(shù)可不必使用RCC即達(dá)到相同效果。

D．使PCB生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)化。TCD工藝中印好油墨后可直接用激光鉆孔，而若選用RCC等其它材料,則需先在板上要鉆孔的位置開出銅窗，之后方能進(jìn)行激光鉆孔。

 

TCD工藝主要包含以下技術(shù)內(nèi)容：

A．塞孔技術(shù)

在絲網(wǎng)印刷熱固油墨之前，應(yīng)先用塞孔油將內(nèi)層的通孔塞滿。如不先塞孔，印油后會(huì)在孔口處發(fā)生凹陷，孔內(nèi)存有氣泡。而表面的不平整直接會(huì)影響線路的制作，孔內(nèi)的氣體則會(huì)在加熱的條件下膨脹，現(xiàn)使PCB板不能通過(guò)熱沖擊測(cè)試，由此可見塞孔質(zhì)量至關(guān)重要。因此，必須保證板上的每一個(gè)孔100%的塞滿。

B．網(wǎng)印技術(shù)

對(duì)于TCD技術(shù)，網(wǎng)印質(zhì)量是關(guān)鍵之一。如何控制所印油厚在完全固化之后符合客戶所要求的厚度，如何保證印油的平整度，如何控制板經(jīng)印油，烘烤后的漲縮，如何控制板面的翹曲度等都是至關(guān)重要的，必須要解決的問(wèn)題。

C．印油層表面粗化技術(shù)

印油層表面只有經(jīng)過(guò)很好的粗化處理，才能保證PTH之后油層與銅層之間有較好的結(jié)合力。當(dāng)在銅層制出線路后，線拉力應(yīng)≥1.0kg/cm。

D．無(wú)電沉銅技術(shù)

在印油層表面全板無(wú)電沉銅與普通制板的孔金屬化有很大不同。普通板的孔金屬化（簡(jiǎn)稱PTH）過(guò)程是在孔內(nèi)絕緣層上沉積一層銅，使得經(jīng)過(guò)該孔的各個(gè)層導(dǎo)通。而印油表面全無(wú)電沉銅則要求在保證導(dǎo)通孔內(nèi)的情況正盲孔及表面均勻沉積，經(jīng)電鍍加厚后，其與油層的線拉力應(yīng)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求，而且經(jīng)過(guò)熱沖擊（260℃，20s）后無(wú)分層現(xiàn)象。這就要求無(wú)電沉銅時(shí)的起始反應(yīng)速度較慢，內(nèi)應(yīng)力較小，否則經(jīng)熱沖擊后即會(huì)分層。