一、SMT鋼網(wǎng)制作材料

1、網(wǎng)框

網(wǎng)框分活動網(wǎng)和固定網(wǎng)框，活動網(wǎng)框直接將鋼片安裝在框架上，一個網(wǎng)框可以反復使用；固定網(wǎng)框是用膠水將絲網(wǎng)紗粘覆在網(wǎng)框上，后者又通過膠水固定。固定網(wǎng)框較易獲得均勻的鋼片張力，張力大小一般為35~48N/cm2。（正常固定網(wǎng)框的允許張力為35牛頓—42牛頓）

2、網(wǎng)紗

網(wǎng)紗用于固定鋼片和網(wǎng)框，可分為不銹鋼絲網(wǎng)和高分子聚脂網(wǎng)。不銹鋼絲網(wǎng)常用100目左右，可提供較穩(wěn)定足夠的張力，只是使用時間過長后，不銹鋼絲網(wǎng)易變形失去張力；聚脂網(wǎng)網(wǎng)蠅有機物是常采用100目，它不易變形，使用壽命長久。

3、薄片

即用來開孔的銅片、不銹鋼片、鎳合金、聚脂物等。模板一般采用外國優(yōu)質(zhì)301/304不銹鋼片，外國鋼片以其優(yōu)異的機械性能大大提高模板的使用壽命。

4、膠水

用來粘貼網(wǎng)框和鋼片的膠水在模板中作用較大，可針對不同客戶的使用情況，專門采用的膠水，此膠水可保持牢固的粘著力，并且可抵抗各種模板清洗劑的復雜清洗。

 

二、SMT鋼網(wǎng)制作方法

方法	基材	優(yōu)點	缺點	適用對象
化學蝕刻法	錫磷青銅	價格低廉，錫磷青銅易加工	1.窗口圖形不夠好 2.孔壁不光滑 3.模板尺寸不宜過大	0.65mm以上的QFP器件
激光法	不銹鋼、高分子聚酯板	1.尺寸精度高 2.窗口形狀好 3.孔壁較光潔	1.價格較高 2.孔壁有時會有毛刺，需化學拋光加工	0.5mmQFP,BGA等器件
電鑄法	鎳	1.尺寸精度高 2.窗口形狀好 3.孔壁較光滑	1.價格昂貴 2.制作周期長	0.3mmQFP,BGA，0201以下小元件等

1、化學蝕刻法

  ?　工藝流程：數(shù)據(jù)文件PCB→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網(wǎng)

  ?　特點：一次成型，速度較快點；價格便宜。

  ?　缺點：易形成沙漏形狀（蝕刻不夠）或開口尺寸變大（過度蝕刻）；客觀因素（經(jīng)驗、藥劑、菲林）影響大，制作環(huán)節(jié)較多，累積誤差較大，不適合fine pitch鋼網(wǎng)制作法;制作過程有污染，不利于環(huán)保。

2、激光切割法

  ?　工藝流程：菲林制作PCB→取坐標→數(shù)據(jù)文件→數(shù)據(jù)處理→激光切割→打磨→張網(wǎng)

  ?　特點：數(shù)據(jù)制作精度高，客觀因素影響小；梯形開口利于脫模；可做精密切割；價格適中。

  ?　缺點：逐個切割，制作速度較慢。

3、電鑄成型法

  ?　工藝流程：基板上涂感光膜→曝光→顯影→電鑄鎳→成型→鋼片清洗→張網(wǎng)

  ?　特點：孔壁光滑，特別適合超細間距鋼網(wǎng)制作法。

  ?　缺點：工藝較難控制，制作過程有污染，不利于環(huán)保；制作周期長且價格太高。

 

三、SMT鋼網(wǎng)制作工藝規(guī)范

1、開孔上下自然成梯形，上開孔通常比下開孔大1~5mil,有利于焊膏的釋放；

2、開孔尺寸誤差大約為0.3~0.5mil,定位精度小于0.12mil；

3、價格比化學蝕刻貴比電鑄成型便宜；

4、孔壁不如電鑄成型模板光滑；

5、通常制作模板厚度為0.12~0.3mm；

6、通常推薦用于元件pitch值為20mil或更小的印刷。

 

四、SMT鋼網(wǎng)制作開口設計

鋼網(wǎng)的開口設計應考慮錫膏的脫模性，它由三個因素決定：

1、開口的寬厚比/面積比；

2、開口側(cè)壁的幾何形狀；

3、孔壁的光潔度。

寬厚比：開口寬與鋼網(wǎng)厚度的比率。面積比：開口面積與孔壁橫截面積的比率。要獲得好的脫模效果，寬厚比應大于1.5，面積比應大于0.66。

對鋼網(wǎng)進行開口設計時，不能一味地追求寬厚比或面積比而忽略了其它工藝問題，如連錫，多錫等。另外，對于0603(1608)以上的片狀元件，我們應該更多地去考慮怎樣防錫珠。

 

鋼網(wǎng)（SMT模板）開口設計小技巧：

1、細間距IC/QFP，為防止應力集中，最好兩頭圓角;開方形孔的BGA及0400201件也一樣子。

2、片狀元件的防錫珠開法最好選擇內(nèi)凹開法，這樣可以有效地預防元件墓碑。

3、鋼網(wǎng)設計時，開口寬度應至少保證4顆最大錫球能順暢通過。