蘋果歷次技術(shù)革新給PCB產(chǎn)業(yè)鏈帶來了巨大的重構(gòu)機遇,iPhone8此次大概率將導入類載板新技術(shù),從而開啟新一輪主板革命,產(chǎn)品線重構(gòu)疊加全球產(chǎn)能東移大背景,產(chǎn)業(yè)鏈將迎來新的切入機遇。此外PCB下游正經(jīng)歷新舊動能交替、需求增速換擋,我們看好以特斯拉為標桿的汽車電子將孕育出PCB增長新藍海。
汽車電子:智能化趨勢不可阻擋,上游環(huán)節(jié)迎來歷史機遇
電子化、智能化趨勢下,汽車正在經(jīng)歷智能化的過程,有望接力手機成為新型智能終端。對比智能手機,汽車有望成為半導體和被動器件下游市場的另一重要驅(qū)動力。受益于下游市場風口來臨和向好的政策環(huán)境,上游國產(chǎn)化有望加速來臨。
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