FPC柔性電路板工藝能力
剛性/撓性層數(shù)：10/6；
最小線寬線距：3/3mil ；
板厚孔徑比：12:1；
孔到導體距離：6mil；
阻抗公差（Ω）：10%；
表面處理工藝：有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等。
FPC柔性電路板常見類型
目前FPC柔性電路板有：單面、雙面、多層柔性電路板和剛?cè)峤Y(jié)合電路板四種。
1. 單面柔性電路板是成本最低，當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時，應(yīng)當選用單面柔性電路板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。
2. 雙面柔性電路板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。
3. 多層柔性電路板是將3層或更多層的單面或雙面FPC柔性電路板層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設(shè)計布局時，應(yīng)當考慮到裝配尺寸、層數(shù)與撓性的相互影響。
4. 傳統(tǒng)的剛?cè)峤Y(jié)合電路板是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成的。結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孑L形成導電連接。如果一個印制板正、反面都有元件，剛?cè)嵝噪娐钒迨且环N很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性電路板，并在其背面層壓上一層FR4增強材料，會更經(jīng)濟。
5. 混合結(jié)構(gòu)的FPC柔性電路板是一種多層板，導電層由不同金屬構(gòu)成。一個8層板使用FR-4作為內(nèi)層的介質(zhì)，使用聚酰亞胺作為外層的介質(zhì)，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬制成。康銅合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結(jié)構(gòu)大多用在電信號轉(zhuǎn)換與熱量轉(zhuǎn)換的關(guān)系及電性能比較苛刻的低溫情況下，是惟一可行的解決方法。可通過內(nèi)連設(shè)計的方便程度和總成本進行評價，以達到最佳的性能價格比。
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