雖然在電子制造業(yè)打滾了許多年,但自知前輩還是很多,班門弄斧來分享自己知道的一些關(guān)于
SMT焊錫性缺點的中英文對照,有需要的朋友可以參考一下。
必須先聲明,有些名詞或單字可能在深圳宏力捷公司已經(jīng)行之有年,所以大家也都認(rèn)識且可以接受,但不一定就表示業(yè)界的所有人都如此稱呼!不過大體上應(yīng)該都沒有太大問題才對。
關(guān)于焊接的缺點,如果真的去翻工業(yè)標(biāo)淮【IPC-A-610】,應(yīng)該只有【Non-Wetting】及【De-wetting】這兩個專有的焊錫缺陷名詞,其他的用語應(yīng)該都是俗語而已。
? 空焊:Solder skip, Solder empty,通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點,由于英文為skip及empty的用字,所以比較建議用于少錫之類的空焊問題描述。這個缺點在 IPC-A-610 的定義裡應(yīng)該被歸類為 Non-Wetting。
? 假焊:Non-wetting,假焊又稱為虛焊,有人稱之為【false soldering】,不過老外應(yīng)該看不懂!這個通常用來形容外觀用肉眼看起來好像有吃到錫,實際卻沒有吃到錫的情形。
? 冷焊:Cold soldering,在 IPC-A-610 的定義裡應(yīng)該也是屬于 Non-wetting 的一種。也就是因為溫度不足,造成的焊接不良。
? 虛焊:個人認(rèn)為應(yīng)該就是「冷焊」,可以用Non-wetting來表是,零件腳好像焊接好,但其實焊錫并沒有將焊腳焊接在焊墊上,只是看起來很像而已,這個通??梢杂^察焊錫與電路板之間的角度有無超過90°來判定是否焊接有效。
? 錫橋:Solder bridge,短路的一種現(xiàn)象,通常用來形容 IC 腳之間的細(xì)小架橋短路。
? 短路:Solder short
? 錫少:Solder insufficient
? 錫須:Whisker,錫須在無鉛制程特別受到重視,因為它比有鉛制程時容易生成。
? 偏移:Component shifted
? 缺件:Component missed
? 墓碑:Tombstone,又稱「立碑」,這個詞真是貼切,用來形容零件過完回流焊或錫爐后如墓碑般直立豎起的缺點。
? 極性反:Wrong polarity
BGA焊錫缺點:
Non-Wetting & De-Wetting 解釋
另外,在 IPC-A-610 的定義里面有兩個主要的焊錫缺點,Non-wetting(不沾錫) 與 De-wetting(縮錫),深圳宏力捷以前總搞不懂這兩個有什么區(qū)別,后來仔細(xì)研究了一下 IPC 對它們的定義,現(xiàn)在總算弄明白了,在這裡也跟大家分享一下自己的心得。有錯的話也請更正一下喔!
Non-wetting:The inability of molten solder to form a metallic bond with the basis metal.
不沾錫:零件或焊墊不吃錫。通常是因為銲錫時溫度不足的情況下所發(fā)生,例如手焊零件,有一端接上大面積銅箔,焊墊會因為散熱太快而無法累積熱能到達(dá)焊錫溫度,于是焊腳有吃到錫,可是焊墊則未吃到錫。一般的假焊、冷焊屬于這種現(xiàn)象。原則上焊錫如果潤濕(wetting)良好,其焊錫與電路板之間的角度(θ)應(yīng)該要<90°,焊錫角度(θ)如果>90°通常就會被判定為不沾錫(Non-wetting)咯。
De-wetting: A condition that results when molten solder coasts a surface and then receded to leave irregularly-shaped mounds of solder that are separated by areas that are covered with a thin film of solder and with the basis metal or surface finish not exposed.
縮錫:經(jīng)常發(fā)上在零件腳或焊墊有局部氧化時,是指焊接完畢的焊點或焊面出現(xiàn)凹陷或高低不平整的表面,或銲錫面支離破碎甚至裸露出底層金屬,或焊點外緣無法正常延展的情況。
深圳宏力捷推薦服務(wù):PCB設(shè)計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料